Термины в глоссарии даны на английском языке. Большинство русских терминов являются кальками с английского или вообще не имеют перевода.
| parity simm | Simm с четностью. для 30-контактного simm |
| address line | Адресная линия |
| no-name | Безымянный |
| bedo (burst edo) | Более быстрая (в тактах, а не наносекундах) разновидность edo ram. о поддержке этого стандарта производители чипсетов заявляли уже давно, однако bedo ram так и не появилась на рынке, и, судя по вс... |
| pcmcia (personal computer memory card international association) | В противовес своему названию имеет мало отношения к памяти как таковой. стандарт шины и разъема расширения для подключения внешних устройств (в том числе хранения информации, но отнюдь не оператив... |
| video ram | Видеопамять |
| timing diagram | Временная диаграмма |
| ecc (error checking and correction) | Выявление и исправление ошибок (возможны другие дешифровки того же смысла) |
| gigabit | Гигабит, gb |
| address depth | Глубина адресного пространства |
| double-side | Двусторонний |
| dual-bank | Двухбанковый. поскольку адресное пространство организовано в виде квадратной (как правило) матрицы, увеличение числа адресных линий на 1 (т.е. максимально возможного адреса |
| long dimm | Длинный dimm |
| ecc dimm | Для 168-контактных dimm термин идентичен понятию "dimm с четностью", т.е. 72-битный. |
| fast page | Дословно быстрый страничный (режим). очень старая схема оптимизации работы памяти, которая основана на предположении, что доступ, как правило, осуществляется по последовательным адресам. позволяет... |
| gold lead | Золоченые контакты |
| ic (integral circuit) | Интегральная схема |
| prd (presence detect) | Информация о типе, емкости и времени доступа модуля памяти, закодированная с помощью заземления или незаземления специально предназначенных для этой цели контактов. в частности, контакты с 67-го п... |
| i/o line (input/output line)- линия ввода-вывода | Каждая из линий, в совокупности составляющих шину, и способных пропустить один бит "за раз". |
| jeida (japanese electronics industry development association) | Как следует из названия, японская организация, имеющая отношение к разработке стандартов на электронное оборудование. |
| memory controller | Контроллер памяти |
| l2 cache (level 2 cache) | Кэш 2-го уровня |
| logic parity (bridge parity, fake parity, parity emulation etc) | Ложная четность |
| tin-lead | Луженые контакты |
| quad-cas | Микросхема четности, предназначенная для 72-контактных simm и как бы объединяющая в себе 4 независимых однобитных чипа четности, доступ к каждому из которых идет по отдельной линии cas. как правил... |
| dip (dual in-line package) | Микросхемы с двумя рядами контактов, расположенными вдоль длинных сторон чипа и загнутых "вниз". чрезвычайно распространенная упаковка во времена "до" модулей памяти. |
| mdram (multibank dram) | Многобанковая dram |
| dram module | Модуль памяти |
| sdram clock | Можно встретить указание, что те или иные чипы или модули sdram являются 2 clock или 4 clock. под clock здесь понимается линия ввода сигнала таймера. насколько можно судить, 4 clock чипы поддержив... |
| simm (single in-line memory module) | Наиболее распространенный в течение долгого времени форм-фактор для модулей памяти. представляет собой прямоугольную плату с контактной полосой вдоль одной из сторон, фиксируется в разъеме поворот... |
| dimm (dual in-line memory module) | Наиболее современная разновидность форм-фактора модулей памяти. отличается от simm тем, что контакты с двух сторон модуля независимы (dual), что позволяет увеличить соотношение ширины шины к геоме... |
| sdram ii | Находящийся в стадии разработки sdram следующего поколения, который должен будет поддерживать вдвое большую (200mb/сек) пропускную способность. реальных шин с такой высокой частотой пока не сущест... |
| unbuffered | Небуферизованный (модуль). термин применяется к "обычным" 168-контактным dimm, чтобы отличить их от буферизованных. |
| low profile | - Низкий (модуль)
- Of low height in relation to width, but notably of tires with wide tread and shallow sidewall. lower beam (uk
|
| low grade | Низкосортный |
| unified memory | Объединенная память |
| vram (video ram) | Одна из первых разновидностей видеопамяти, позволяет производить чтение и запись информации за один цикл обращения. |
| single-bank | Однобанковый |
| single-side | Односторонний |
| system memory | Оперативная память |
| cycle organization | Организация цикла - последовательность "элементарных" операций между двумя актами чтения/записи (как-то: зарядка ras, ввод адреса строки, зарядка cas, ввод адреса столбца, открытие линии данных и ... |
| jedec (joint electronic device engineering council) | Организация, разрабатывающая стандарты на электронные устройства, в том числе на модули памяти. |
| rom (read-only memory) | Память без перезаписи |
| pcb (printed circuit board) | Печатная плата. качество дизайна и изготовления печатной платы может сильно повлиять на качество модуля памяти. в частности, считается, что предназначенная для модулей памяти печатная плата должна... |
| memory subsystem | Подсистема памяти |
| lead finish | Покрытие контактов |
| post (power-on self test) | Процесс определения системой своей конфигурации при загрузке (тестом фактически не является). в принципе, память с серьезными дефектами не будет распознана как таковая уже на этой стадии. следует ... |
| so dimm (small outline dimm) | Разновидность dimm малого размера (small outline), предназначенных в первую очередь для портативных компьютеров. наиболее часто встречаются 72- и 144-контактные модули (32 и 64 бит соответственно)... |
| edo (extended data out) | Разновидность асинхронной dram, очень широко применявшаяся в последние 2 года. представляет собой дальнейшее развитие метода fast page по "конвейерной" схеме |
| tqfp (thin quad flat package) | Разновидность микросхем плоской квадратной формы с контактами вдоль всех четырех сторон. применяется в основном для многоконтактных чипов, в частности кэша. |
| tsop (thin small outline package) | Разновидность микросхем плоской формы. в настоящее время в области dram применяется довольно широко, особенно для упаковки низковольтных микросхем. |
| soj (small outline j-shaped) | Разновидность микросхем, одна из наиболее широко применяемых для упаковки dram. контакты микросхемы изогнуты в форме буквы j коротким концом под микросхему. |
| sgram (synchronous graphic ram) | Разновидность синхронной видеопамяти. |
| zip (zig-zag in-line package) | Разновидность упаковки микросхем, в частности, применявшаяся для видеопамяти. |
| sip (single in-line package) | Разновидность форм-фактора модулей памяти, вытеснены simm и в настоящее время почти не встречаются. проще всего описать их как simm, у которого контакты не "наклеены" на плату, а имеют форму иголо... |
| cas (column access strobe) | Регистр обращения к столбцу. сигнал, поданный на линию cas чипа, означает, что через адресные линии вводится адрес столбца. |
| ras (row access strobe) | Регистр обращения к строке. сигнал, поданный на линию ras чипа, означает, что через адресные линии вводится адрес строки. |
| sdram (synchronous dram) | Синхронная dram |
| fpm (fast page mode) | См. fast page. |
| coast (cache on a stick) | Стандартные модули расширения кэша, некоторое время (одновременно с появлением edo) применялись довольно широко. поскольку edo первоначально рассматривалась в качестве дешевой альтернативы кэшу, в... |
| static column | Статический столбец. память со статическим столбцом |
| ecc simm | Термин не корректен, поскольку может обозначать разные объекты, которые имеют между собой общего только то, что являются simm и предназначены к использованию в контроллерах, которые позволяют с их... |
| audio ram | Термин, иногда применяемый в индустрии для партий микросхем, имеющих серьезные производственные дефекты (например, не работает одна из линий ввода-вывода). нередко такие микросхемы реализуются по ... |
| rambus dram | Технология dram, разработанная компанией rambus и позволяющая создавать память с высокой пропускной способностью (несколько сотен mb/сек). поскольку технология официально поддержана компанией inte... |
| smt (surface mount technology) | Технология поверхностного монтажа, основной способ изготовления модулей памяти и многих других устройств на основе печатных плат. смысл метода в том, что вместо пайки каждого контакта по отдельнос... |
| hyper page mode | То же, что edo. |
| sldram (synclink dram) | Условное название высокоскоростной памяти, разрабатываемой консорциумом производителей в качестве открытого стандарта в противовес rambus dram. |
| cpu frequency | Частота процессора |
| bus frequency | Частота шины. как правило, термин применяется к главной шине компьютера, т.е. той, на частоте которой работает память. для современных процессоров и чипсетов intel пока официально не превышает 66m... |
| parity chip | Чип четности |
| chipset | Чипсет, набор микросхем материнской платы, реализующих архитектуру компьютера. как правило, контроллер памяти входит в состав чипсета, поэтому зная, какой именно чипсет применен в компьютере, можн... |
| bus width | Ширина шины |
| non-volatile | Энергонезависимая (память) |
